一、儀器簡(jiǎn)介

高溫接觸角測(cè)量?jī)x，實(shí)現(xiàn)高溫高真空表界面性能測(cè)試 

高溫接觸角測(cè)試儀，是研究高溫下不同熔體與相應(yīng)基體間的接觸角變化規(guī)律的專(zhuān)用科研裝置，可實(shí)現(xiàn)高溫、高真空條件下材料的表界面性能測(cè)試。該儀器能夠?qū)Φ腿埸c(diǎn)材料在升、降溫過(guò)程中的收縮、變形、熔化、潤(rùn)濕、鋪展及凝固行為進(jìn)行圖像化、定量化表征。

整機(jī)采用積木式、模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：特殊設(shè)計(jì)的超高溫爐膛、樣品臺(tái)精密機(jī)械調(diào)整結(jié)構(gòu)、光學(xué)成像系統(tǒng)、CCD成像系統(tǒng)和專(zhuān)業(yè)分析軟件；同時(shí)可搭配真空控制系統(tǒng)、氣氛控制系統(tǒng)以及獨(dú)特控氧系統(tǒng)

 

1、高溫：實(shí)際溫度1600℃

2、高真空：真空度 1×10^-3Pa

3、低氧含量：控制氣氛中氧含量<10^-2ppm

4、圖像采集：采集速度≥30幀/s，全程連續(xù)圖像記錄

5、智能圖像分析及數(shù)據(jù)處理軟件：自動(dòng)連續(xù)計(jì)算高溫熔體接觸角θ、直徑d、高度h和體積v等參數(shù)

二、主要功能

1.   可靜態(tài)測(cè)量液/固接觸角，也可動(dòng)態(tài)測(cè)量升降溫過(guò)程中接觸角隨時(shí)間或溫度變化的規(guī)律；

2.   可在線獲取接觸角θ、液滴直徑D、液滴高度H、液滴體積V等參數(shù)，用于計(jì)算熔體的表面張力，進(jìn)而評(píng)價(jià)熔體對(duì)基體材料的潤(rùn)濕性。

3.   可實(shí)現(xiàn)對(duì)粉體、壓坯、塊體材料特征參數(shù)的實(shí)驗(yàn)測(cè)量如燒結(jié)溫度、軟化溫度、熔點(diǎn)等），指導(dǎo)陶瓷及粉末冶金制品的燒結(jié)工藝的制定和優(yōu)化；

4.   可測(cè)量、記錄規(guī)則或不規(guī)則形狀樣品在燒結(jié)過(guò)程中的變形情況，與微結(jié)構(gòu)演化過(guò)程相對(duì)照，可以深入理解燒結(jié)過(guò)程機(jī)制；

5.   可實(shí)現(xiàn)對(duì)以上多參數(shù)在室溫～1600℃溫區(qū)內(nèi)的測(cè)量，通過(guò)30段程序設(shè)置可實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜熱處理工藝的過(guò)程分析。

三、使用領(lǐng)域

1.  新型燒結(jié)助劑研發(fā)、篩選與優(yōu)化：監(jiān)測(cè)陶瓷材料加熱過(guò)程中變形、軟化、燒結(jié)，直至熔化全過(guò)程中的輪廓變化。

2.  陶瓷/金屬封裝研究：分析焊料和基板的潤(rùn)濕性、可焊性，合理設(shè)計(jì)焊料成分，提高封裝強(qiáng)度。

3.  新型合金/復(fù)合材料/玻璃/陶瓷，特征溫度點(diǎn)與熔化行為分析

4.  高溫功能涂層研發(fā)：涂層耐腐蝕熔滲行為研究，抗CMAS腐蝕涂層等

5.  固廢利用研究：鋼鐵、煤炭、電力等行業(yè)的固廢利用研究，渣洗劑研發(fā)，銅渣，預(yù)熔渣、鈣渣球等高溫性能

 

高溫熔體與功能涂層基板潤(rùn)濕行為

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